Quina és la tendència de desenvolupament de la tecnologia Pogo Pin? El disseny tradicional del connector està limitat per l’espai físic i el terminal fallarà a causa de la tensió mecànica, la inserció i la retirada repetides i la sobrecàrrega actual. Els connectors són components de moltes peces de plàstic i peces metàl·liques diferents. A més dels estàndards de la indústria, no està restringit per la mida i la forma. Les següents tecnologies substitueixen o milloren la funció del connector: connexió de bola de soldadura, cablejat dur, muntatge de cables, serialització IC, depuració de senyals.
L’aplicació de connectors també es traslladarà a envasos de nivell superior, com ara passar d’envasos de xips a envasos de placa base per complir els requisits d’embalatge d’un sistema tridimensional IC únic. Aquests factors tindran un impacte revolucionari en el desenvolupament de la indústria dels connectors. El desenvolupament de xips de major densitat, la cooperació de l’envasament del sistema i la selecció de connectors; la mida i la forma del connector passen a la següent etapa.
Punts clau:
La tecnologia de semiconductors continua ampliant o eliminant el camp d’aplicació dels connectors.
El rendiment del connector afectat per la tecnologia dels semiconductors inclou la velocitat de transmissió, la densitat del terminal, el rendiment de la dissipació de calor, els requisits sense fils ...
La indústria dels connectors s’ha complert amb les normes mediambientals (com RoHS / WEEE).
Les tendències tecnològiques inclouen mides de terminal de connector més petites i integritat del senyal del connector a freqüències més altes.
Desenvolupament posterior de materials i tecnologia de processos.
L’aparició de la nanotecnologia ha suposat avenços en la tecnologia dels materials.
Si el PCB i els envasos electrònics introdueixen el" micron" de camp, els terminals de connectors entraran a l'era de 0,1 mm i hi haurà nous avenços en equips i tecnologia de processament de connectors fins.