Com solucionem la vibració del connector del pin pogo?
Els dispositius intel·ligents continuen desenvolupant-se ràpidament. Tant si es tracta d'un telèfon mòbil, una polsera esportiva, un rellotge intel·ligent o un wearable intel·ligent, tenint en compte les seves característiques d'aplicació, el disseny del connector de pin pogo utilitzat en el producte ha de tenir en compte els problemes de vibració. A més, també cal tenir en compte la cooperació entre tot el marc de l'estructura del producte intel·ligent i un connector de pin pogo únic. Les aplicacions de telèfon mòbil cada cop més riques tenen requisits més estrictes per a l'espai ocupat pel connector de pin pogo i, al mateix temps, requereixen que el volum del connector de pin pogo continuï disminuint. Això suposa moltes dificultats per al disseny dels enginyers.
Una solució al problema de vibració és utilitzar la tecnologia de compressió en lloc de la soldadura SMT o afegir coixinets per evitar danys a la PCB i les juntes de soldadura. Per als telèfons mòbils amb funció de vibració i una estructura relativament solta, un connector de bateria de molla de pin de pogo també és una millor solució. La possibilitat d'afegir contactes actius (és a dir, contactes dobles, similar al connector actual de la bateria de l'ordinador portàtil) és una altra tecnologia per resoldre aquest problema.
A més, després d'augmentar el nombre d'aplicacions per a telèfons mòbils, caldrà connectar diversos dispositius d'emmagatzematge externs, com ara llapis de memòria i llapis de memòria SD. S'han de combinar amb connectors nous corresponents a les aplicacions. Aquesta és una direcció de desenvolupament. La tendència de desenvolupament dels telèfons mòbils que utilitzen connectors pogo pin gairebé sempre està en línia amb els requisits multifuncionals dels telèfons mòbils. Per al desenvolupament futur, d'una banda, és l'estandardització, perquè els pogo pins s'han d'enllaçar amb alguns dispositius d'emmagatzematge mòbil, com ara llapis de memòria, discs durs mòbils, etc., per tant, hi ha d'haver un acord d'especificacions, és a dir, intercanviabilitat. i compatibilitat. D'altra banda, és la velocitat de transmissió i anti-interferència. Ara la velocitat de transmissió del senyal és cada cop més ràpida i es requereix un millor blindatge. El desenvolupament futur requerirà que els connectors siguin més precisos, de mida més petita, més estables en el corrent i més ràpids en la transmissió del senyal.