Com garantir la fiabilitat de la connexió interna dels productes electrònics?
Els productes electrònics com ara telèfons intel·ligents, dispositius portàtils i dispositius portàtils s'estan popularitzant gradualment a la Xina, i també ha augmentat la freqüència d'ús de connectors de molla de placa a placa de pas estret. Com a consumidors, la recerca d'una experiència de producte fantàstica és una demanda interminable, i els productes més lleugers i prims s'han posat de moda. Tanmateix, per als fabricants de connectors de didals de molla, com garantir la fiabilitat de les connexions internes dels productes electrònics s'ha convertit en un problema.
En termes generals, el connector de pin pogo s'utilitza per connectar dos PCB o PCB i FPC per realitzar la connexió mecànica i elèctrica. La seva característica és que els connectors de pins pogo del didal de molla masculina i femenina estan aparellats, de manera que el didal de molla El cos de plàstic i el terminal del connector del pin pogo tenen requisits estrictes de concordança.
Connexió flexible, fàcil d'instal·lar, fàcil de desmuntar.
Els actuals tauler a tauler tenen altures molt baixes per reduir el gruix del fuselatge. L'alçada de la combinació de connectors de molla placa a placa més curta del món' és de 0,6 mm. Minimitzar el gruix del producte juga el paper de connexió, i això ha fet que cada cop hi hagi més telèfons mòbils ultra prims al mercat.
L'estructura de contacte té una forta resistència ambiental, no només flexible, sinó també una connexió sòlida" amb alta fiabilitat de contacte. Per millorar la força combinada de l'endoll i l'endoll, es selecciona un bloqueig simple a la part metàl·lica fixa i a la part de contacte. El mecanisme de sivella no només millora la força de combinació, sinó que també proporciona una sensació més d'enganxament i d'extracció quan es bloqueja. I alguns fabricants proporcionen una estructura de contacte dual per millorar la fiabilitat del contacte. El pas de les agulles també s'ha fet més i més estret. El telèfon mòbil actual té principalment un pas de 0,4 mm. Actualment, Panasonic, JAE i altres fabricants han desenvolupat un pas de 0,35 mm, que hauria de ser el connector de molla de placa a placa més estret de la indústria fins ara. Actualment, el pas de 0,35 mm s'utilitza principalment en telèfons mòbils Apple i models domèstics de gamma alta. La seva aplicació serà la direcció de desenvolupament dels darrers anys. Té el volum més petit, la màxima precisió, alt rendiment i altres avantatges, però té requisits per a pegats i altres tecnologies de suport. També és més alt. Aquest és el problema més important que han de resoldre molts fabricants de connectors de pins pogo de didal de molla, en cas contrari, la taxa de rendiment serà molt baixa.
Per complir amb els requisits del procés SMT, l'àrea de soldadura terminal de tot el producte ha de tenir una bona coplanaritat. L'estàndard de la indústria sol ser de 0,10 mm (màxim), en cas contrari, provocarà una soldadura deficient amb el PCB i afectarà l'ús del producte. Influència.
El connector de pin pogo de didal de molla ultra estret de placa a placa té nous requisits per al procés de galvanoplastia. Per als productes amb una alçada de 0,6 mm i un sol producte de menys de 0,4 mm d'alçada, com assegurar-se que el gruix de la placa d'or i l'efecte d'estany del producte' no s'enfilin? Aquest és el problema més crític en la miniaturització dels connectors de molla. La pràctica habitual de la indústria actual és eliminar la capa d'or amb làser per bloquejar el camí de soldadura, per tal de resoldre el problema de no pujar a la llauna. Tanmateix, aquesta tecnologia té desavantatges, és a dir, pelar l'or. Al mateix temps, el làser danyarà la capa de niquelat, de manera que el coure quedi exposat a l'aire, provocant corrosió i òxid.