Soldadura per refluix i soldadura per ona al projecte Pogo Pin
En general, els connectors Pogo Pin utilitzen dos mètodes de soldadura: soldadura per refluix i soldadura per ona.
La soldadura per reflux es refereix a raspallar una pasta de soldadura a la superfície de les pastilles (coixinets de contacte) de la placa PCB. Després de connectar un o més components electrònics, la soldadura es realitza escalfant-se en un forn de reflux de temperatures múltiples per aconseguir una unió de curat permanent.
Els productes electrònics digitals actuals s'estan desenvolupant en la direcció dels ultra-petits, ultra fins i ultra prims. L'espai de disseny de l'estructura interna és cada cop més compacte, el disseny de la placa PCB és cada cop més compacte, els productes terminals s'actualitzen cada cop més ràpidament i el volum de vendes augmenta. Cada cop està més alt, i la soldadura per ones i la soldadura manual no han pogut complir el seu desenvolupament. Només mitjançant l'ús de la tecnologia de soldadura per reflux es pot dur a terme una producció de pegats SMT d'alta precisió, alta eficiència i alta qualitat. Els connectors Pogo Pin s'utilitzen àmpliament en terminals mòbils electrònics de consum i productes electrònics industrials a causa de la seva mida petita, gran vida útil, gran corrent, aspecte bonic i disseny estructural convenient per als enginyers de disseny.
Els connectors Pogo Pin estan disponibles de dues maneres:
El primer és el tipus de pegat de fons pla, que es munta a la superfície del coixinet de PCB. L'anomenem tecnologia de muntatge en superfície SMT, tal com es mostra a continuació:
El segon és el pin amb el pin de la cua inserit a la soldadura del forat de la placa PCB, l'anomenem soldadura de pegat SMT endollable, que també és un tipus de soldadura per reflux. L'objectiu d'utilitzar aquest mètode és millorar la força de presa dels components. Està més fermament unit a la placa PCB. Com es mostra a continuació:
2. Soldadura per ona
La soldadura per ones és un procés de soldadura de components amb soldadura fosa que formen crestes d'ones de soldadura. Aquest mètode de soldadura requereix primer inserir els pins dels components als forats de la PCB. La soldadura per ona és adequada per a components electrònics de pins endollables de gran resistència, però no per a components electrònics de pes propi. Soldadura molt lleugera i sense pins de components electrònics SMD.
